面向半导体集成电路领域的X射线智能检测设备,配备高精密X射线源与高清FPD,支持实时监测、360度环形CT影像、多轴联动系统及电离辐射检测,可应用于半导体集成电路、封装元器件、电子连接器模组等,覆盖IC、BGA、CSP、Flip chip等多种封装类型检测。