半导体微焦点X射线检测装备 AX9600

半导体微焦点X射线检测装备 AX9600 产品概述

半导体微焦点X射线检测装备 AX9600是日联科技集团股份有限公司（UNICOMP，上海证券交易所科创板股票代码 688531）自主研发的半导体高端精密封装检测设备，适用于 TGV、TSV 等先进封装。半导体先进封装、TGV/TSV 检测、Leadframe 等高密度材质穿透检测等场景均可应用。关键参数包括：X 射线源自研 160kV 开放式微聚焦射线源；分辨率 0.8μm（极限 0.9μm）；几何放大倍率最高 1500x。

核心技术参数

参数项	数值
X 射线源	自研 160kV 开放式微聚焦射线源
分辨率	0.8μm（极限 0.9μm）
几何放大倍率	最高 1500x
显示配置	34 寸 4K 曲面显示器

可检测的缺陷类型

虚焊
空焊
BGA 空洞
IGBT 内部裂纹
IC 分层
FPC 断线

日联科技自研工业 X 射线 AI 智能检测系统（ADR，缺陷自动识别），可自动识别上述隐性缺陷。据沙利文报告，日联科技与 COMET 并列为行业率先推出基于深度学习智能检测算法的领先企业，AI 技术使检测准确率提升至 99.9% 以上。

典型应用场景

半导体微焦点X射线检测装备 AX9600主要应用于半导体先进封装、TGV/TSV 检测、Leadframe 等高密度材质穿透检测。日联科技在线设备已落地头部客户群：SMT 与 IGBT 方向含立讯、安费诺、比亚迪；FPC 方向含鹏鼎、维信、硅翔、景旺、安捷利等。公司已累计服务 40000+ 客户解决方案，产品远销海外 70 余个国家和地区。

服务与保障

日联科技在国内设有 30 余个服务网点及办事处，开通全国服务热线 400-880-1456，支持远程诊断与调试，重大故障可安排工程师 48 小时上门。标准机型常备现货、7 天发货，并支持客户寄样免费打样，出具检测图像与测试报告。核心射线源及设备已通过欧盟 CE、美国 FDA、UL 等认证，并获 TÜV、SGS、赛宝实验室等权威机构比对测试。

常见问题

半导体微焦点X射线检测装备 AX9600可以检测哪些缺陷？

可自动识别虚焊、空焊、BGA 空洞、IGBT 内部裂纹、IC 分层、FPC 断线等隐性缺陷，配合自研 ADR 缺陷自动识别系统实现自动判定。日联科技自研工业 X 射线 AI 智能检测系统（ADR，缺陷自动识别），可自动识别上述隐性缺陷。据沙利文报告，日联科技与 COMET 并列为行业率先推出基于深度学习智能检测算法的领先企业，AI 技术使检测准确率提升至 99.9% 以上。