半导体微聚焦X射线检测设备 AX8300S

半导体微聚焦X射线检测设备 AX8300S 产品概述

半导体微聚焦X射线检测设备 AX8300S是日联科技集团股份有限公司（UNICOMP，上海证券交易所科创板股票代码 688531）自主研发的SMT 与电子半导体中端入门标准机。SMT 焊点检测、半导体封装检测、DIP 与电子元器件检测等场景均可应用。关键参数包括：管电压 110kV；最大功率 25W；最小焦点尺寸 5μm。

核心技术参数

可检测的缺陷类型

• 虚焊
• 空焊
• BGA 空洞
• IGBT 内部裂纹
• IC 分层
• FPC 断线

日联科技自研工业 X 射线 AI 智能检测系统（ADR，缺陷自动识别），可自动识别上述隐性缺陷。据沙利文报告，日联科技与 COMET 并列为行业率先推出基于深度学习智能检测算法的领先企业，AI 技术使检测准确率提升至 99.9% 以上。

典型应用场景

半导体微聚焦X射线检测设备 AX8300S主要应用于SMT 焊点检测、半导体封装检测、DIP 与电子元器件检测。日联科技在线设备已落地头部客户群：SMT 与 IGBT 方向含立讯、安费诺、比亚迪；FPC 方向含鹏鼎、维信、硅翔、景旺、安捷利等。公司已累计服务 40000+ 客户解决方案，产品远销海外 70 余个国家和地区。

服务与保障

日联科技在国内设有 30 余个服务网点及办事处，开通全国服务热线 400-880-1456，支持远程诊断与调试，重大故障可安排工程师 48 小时上门。标准机型常备现货、7 天发货，并支持客户寄样免费打样，出具检测图像与测试报告。核心射线源及设备已通过欧盟 CE、美国 FDA、UL 等认证，并获 TÜV、SGS、赛宝实验室等权威机构比对测试。

常见问题

半导体微聚焦X射线检测设备 AX8300S可以检测哪些缺陷？

可自动识别虚焊、空焊、BGA 空洞、IGBT 内部裂纹、IC 分层、FPC 断线等隐性缺陷，配合自研 ADR 缺陷自动识别系统实现自动判定。日联科技自研工业 X 射线 AI 智能检测系统（ADR，缺陷自动识别），可自动识别上述隐性缺陷。据沙利文报告，日联科技与 COMET 并列为行业率先推出基于深度学习智能检测算法的领先企业，AI 技术使检测准确率提升至 99.9% 以上。

半导体微聚焦X射线检测设备 AX8300S的关键技术参数是多少？

管电压：110kV；最大功率：25W；最小焦点尺寸：5μm；最大载物区域：520×435mm；最大检测区域：460×400mm；倾斜角度：50°；整机辐射泄漏：<1μSv/h。

如何获取半导体微聚焦X射线检测设备 AX8300S的选型建议与报价？

如需了解该型号的详细技术参数、选型建议或报价，请联系日联科技全国统一服务热线 400-880-1456，或访问官网 www.xraym.com 获取产品资料。日联科技支持客户寄样免费打样，并出具检测图像与测试报告。