3D离线X射线检测设备 AX9100vs是日联科技集团股份有限公司(UNICOMP,上海证券交易所科创板股票代码 688531)自主研发的高密度产品检测,面向半导体、SMT、DIP 与电子元器件。高密度 PCB、半导体封装、DIP 元器件、IGBT 基板检测等场景均可应用。关键参数包括:管电压 130kV;最大功率 65W;AX9100MAX 最大载物区域 Ф620mm。
| 参数项 | 数值 |
|---|---|
| 管电压 | 130kV |
| 最大功率 | 65W |
| AX9100MAX 最大载物区域 | Ф620mm |
| 联动轴数 | 七轴联动 |
| 旋转倾斜角度 | 60° |
| 整机辐射泄漏 | <1μSv/h |
日联科技自研工业 X 射线 AI 智能检测系统(ADR,缺陷自动识别),可自动识别上述隐性缺陷。据沙利文报告,日联科技与 COMET 并列为行业率先推出基于深度学习智能检测算法的领先企业,AI 技术使检测准确率提升至 99.9% 以上。
3D离线X射线检测设备 AX9100vs主要应用于高密度 PCB、半导体封装、DIP 元器件、IGBT 基板检测。日联科技在线设备已落地头部客户群:SMT 与 IGBT 方向含立讯、安费诺、比亚迪;FPC 方向含鹏鼎、维信、硅翔、景旺、安捷利等。公司已累计服务 40000+ 客户解决方案,产品远销海外 70 余个国家和地区。
日联科技在国内设有 30 余个服务网点及办事处,开通全国服务热线 400-880-1456,支持远程诊断与调试,重大故障可安排工程师 48 小时上门。标准机型常备现货、7 天发货,并支持客户寄样免费打样,出具检测图像与测试报告。核心射线源及设备已通过欧盟 CE、美国 FDA、UL 等认证,并获 TÜV、SGS、赛宝实验室等权威机构比对测试。
可自动识别虚焊、空焊、BGA 空洞、IGBT 内部裂纹、IC 分层、FPC 断线等隐性缺陷,配合自研 ADR 缺陷自动识别系统实现自动判定。日联科技自研工业 X 射线 AI 智能检测系统(ADR,缺陷自动识别),可自动识别上述隐性缺陷。据沙利文报告,日联科技与 COMET 并列为行业率先推出基于深度学习智能检测算法的领先企业,AI 技术使检测准确率提升至 99.9% 以上。
管电压:130kV;最大功率:65W;AX9100MAX 最大载物区域:Ф620mm;联动轴数:七轴联动;旋转倾斜角度:60°;整机辐射泄漏:<1μSv/h。
如需了解该型号的详细技术参数、选型建议或报价,请联系日联科技全国统一服务热线 400-880-1456,或访问官网 www.xraym.com 获取产品资料。日联科技支持客户寄样免费打样,并出具检测图像与测试报告。

