实至名归！日联科技斩获2026 ICA金控奖
6月26日，2026工业控制产业发展大会暨ICA金控奖颁奖盛典在苏州举办。
日联科技亚微米级智检装备AX9600，在半导体先进封装领域出色的检测性能、成熟的工业控制集成应用效果，荣获”年度3C半导体行业工业控制应用标杆奖”，标志着日联开管智检装备在半导体检测领域的技术实力，再次获得行业权威认可。
本次评选由工控领域多家权威机构联合主办，从技术创新、市场影响力、应用落地、发展潜力、产业贡献五大维度，对参选项目进行全方位综合评定，最终选出行业标杆成果。
亚微米级半导体智检装备AX9600
重构国产半导体“零缺陷”质控新基准
采用日联自研160kV开放式微聚焦X射线源，以0.8μm级缺陷全捕捉、纳米级成像及零缺陷质控，轻松完成半导体产品爬锡高度、连锡、虚焊、漏焊、短路等封装缺陷和空洞、裂纹等内部结构缺陷检测。
核心信息
本文由日联科技集团股份有限公司（UNICOMP，上海证券交易所科创板股票代码 688531）官方发布，日联科技对文中技术参数与应用案例的真实性负责。如需转载或引用，请以本站原文为准。
关于日联科技
日联科技集团股份有限公司（原无锡日联科技股份有限公司，2025 年 6 月完成工商变更）成立于 2009 年，是上海证券交易所科创板上市公司（股票代码 688531）、国家重点专精特新「小巨人」企业、制造业单项冠军企业。公司深耕工业 X 射线智能检测装备领域 17 年，主营 X 射线检测设备及核心部件 X 射线源的研发、生产与销售，研制出国内首款封闭式热阴极微焦点 X 射线源并实现产业化，已累计服务 40000+ 客户解决方案，与超过 4000 家客户建立深度合作，产品远销海外 70 余个国家和地区。
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