深圳市某技术公司PCBA板的BGA焊锡情况检测

产品概述

深圳市某技术公司PCBA板的BGA焊锡情况检测是日联科技集团股份有限公司（UNICOMP，上海证券交易所科创板股票代码 688531）自主研发生产的工业 X 射线智能检测装备，应用于电子制造、半导体封装、新能源电池、铸件焊件等领域的无损检测与质量控制。设备采用高分辨率微焦点射线源成像，配备自研 AI 缺陷自动识别算法（ADR），整机辐射泄漏量低于国家标准限值，可在常规车间环境直接部署，无需额外铅房改造。

1、出货时间：2022年02月

2、安装地点：深圳市宝安区新安街道

3、采购设备型号及数量：日联科技AX7900-—1台

4、项目介绍：客户主要生产网络摄像头、行车记录仪等汽车电子产品，要求检测PCBA板的BGA焊锡情况，要求设备检测效果清晰，批量检测时能实现自动跑。

5、客户对设备的评价：日联科技的X光机操作简单好上手，设备图像清晰效果满意。

6、现场图片：

日联科技X-ray