3D离线X-ray检测设备 AX9500

3D离线X-ray检测设备 AX9500 产品概述

3D离线X-ray检测设备 AX9500是日联科技集团股份有限公司（UNICOMP，上海证券交易所科创板股票代码 688531）自主研发的3D/CT 离线检测设备，用于抽检、研究分析与先进封装。半导体先进封装、样品抽检、失效分析与研究分析等场景均可应用。关键参数包括：X 射线源纳米级开管射线源；焦点尺寸 0.9μm；放大倍率 2000X。

核心技术参数

参数项	数值
X 射线源	纳米级开管射线源
焦点尺寸	0.9μm
放大倍率	2000X
分辨率范围	1–35μm 任意调节
CT 模式	平面 CT + 锥束 CT
联动轴数	七轴联动
整机辐射泄漏	<0.5μSv/h

可检测的缺陷类型

虚焊
空焊
BGA 空洞
IGBT 内部裂纹
IC 分层
FPC 断线

日联科技自研工业 X 射线 AI 智能检测系统（ADR，缺陷自动识别），可自动识别上述隐性缺陷。据沙利文报告，日联科技与 COMET 并列为行业率先推出基于深度学习智能检测算法的领先企业，AI 技术使检测准确率提升至 99.9% 以上。

典型应用场景

3D离线X-ray检测设备 AX9500主要应用于半导体先进封装、样品抽检、失效分析与研究分析。日联科技在线设备已落地头部客户群：SMT 与 IGBT 方向含立讯、安费诺、比亚迪；FPC 方向含鹏鼎、维信、硅翔、景旺、安捷利等。公司已累计服务 40000+ 客户解决方案，产品远销海外 70 余个国家和地区。

服务与保障

日联科技在国内设有 30 余个服务网点及办事处，开通全国服务热线 400-880-1456，支持远程诊断与调试，重大故障可安排工程师 48 小时上门。标准机型常备现货、7 天发货，并支持客户寄样免费打样，出具检测图像与测试报告。核心射线源及设备已通过欧盟 CE、美国 FDA、UL 等认证，并获 TÜV、SGS、赛宝实验室等权威机构比对测试。

常见问题

3D离线X-ray检测设备 AX9500可以检测哪些缺陷？

可自动识别虚焊、空焊、BGA 空洞、IGBT 内部裂纹、IC 分层、FPC 断线等隐性缺陷，配合自研 ADR 缺陷自动识别系统实现自动判定。日联科技自研工业 X 射线 AI 智能检测系统（ADR，缺陷自动识别），可自动识别上述隐性缺陷。据沙利文报告，日联科技与 COMET 并列为行业率先推出基于深度学习智能检测算法的领先企业，AI 技术使检测准确率提升至 99.9% 以上。