随着科技的进步，电子产品越来越小型化和高性能化，因此贴片元器件也越做越小。在加工环境要求不断提高的前提下，SMT贴片加工工艺需要关注以下几个方面：

1. 保养贴片设备。 贴装工序中，贴片机设备要定期进行检查保养，并完善设备点检制度。老化或损坏的设备和零器件会导致贴片贴歪、高抛料等问题，影响生产成本和效率。

2. 保存锡膏。 进行SMT贴片加工时需要使用锡膏。刚购买的锡膏如果不立即使用，应放置在5-10℃的环境下。为避免影响其使用，放置温度不得低于0℃或高于10℃。

3. 优化工艺参数。 为保证PCB板焊接质量，必须关注回流焊的工艺参数设置是否合理。每天需测试炉温两次，改进温度曲线以保证产品质量。

4. 优化检测方式。 电子元器件结构和工艺复杂化对无损检测提出了很高的要求。传统的检测方法如目检法、自动光学检查法（AOI）、电测试法（ICT）和超声波检测法已难以满足SMT行业要求。X-ray检测利用透射成像原理，是提高生产工艺水平、生产质量的突破口，是SMT行业检测的主流需求。

如果不重视这些要点，仅想提高生产效率会导致加工产品质量问题，影响产品销量。SMT贴片加工的技术含量较高，需要注意以上要点。

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