X射线技术在医学领域生根发芽，彼时其他行业对X射线的探索也未曾停止。随着工业的发展，无损检测已成为工业中不可缺少的主要手段。X射线无损检测是采用X射线穿透金属材料后，呈现的射线强度分布可以转化为电视图像，显示出图像缺陷，从而判断材料的内部缺陷。

这种检测方法不仅提高了检测效率，而且大大提高了检测结果的准确性。X射线无损检测技术在食品检测、制造业、集成电路、芯片、汽车零部件、生物学、考古、地质等领域都很受欢迎。

在PCB在板材生产过程中，经常出现空焊、假焊、虚焊的问题。这些问题会成为接触电阻的连接状态，导致电路工作异常，好坏不稳定，致使电路调试、使用和维护带来安全隐患。

虚焊检测是一种常见的工业检测，虚焊和漏焊不同，我们需要区分，漏焊是指材料部分之间没有连接，没有焊点，虚焊表面似乎焊接成功，但实际上没有焊接牢固。我们需要了解虚焊的原因，以及虚焊的相关检测方法。

虚焊原因：

1.焊盘设计存在缺陷；

2.助焊剂还原性差或用量不足；

3.焊接处表面未提前清洁，镀锡不牢；

4.烙铁头温度过高或过低，表面有氧化层；

5.焊接时间过长或过短，掌握不好；

6.焊锡未凝固时，焊接元件松动；

7.元件引脚氧化；

8.焊锡质量差。

虚焊检测方法：

1.直观检查方法：一般先找发热元件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件由于发热容易出现虚焊，严重的可以直接看到，轻微的可以用放大镜观看。

2.电流检测方法：检查电流设置是否符合工艺规定，产品负荷变化时电流设置是否相应增加，导致焊接电流不足，焊接不良。

3.晃动方法：用手或摄像头逐一晃动低压元件，感觉元件是否松动，主要应对较大的元件。

4.振动法：遇到虚焊时，可采用敲击法确认，用螺丝刀轻轻敲击电路板，确定虚焊点的位置。

5.焊接方法：焊接方法是仔细检查后仍无法发现故障的一种维护方法，即逐一焊接故障范围内的部件。这样，虽然没有发现故障点，但可以达到维护目的。