3DX射线成像可以清晰地显示被测物体的内部结构，提高识别物体内部缺陷的能力，更准确地识别物体内部缺陷的位置。目前，有两种成像方法，一种是被测物体旋转，探测器不能获得三维成像，另一种是被测物体不能移动，探测器旋转成像。

 物体运动成像原理：X光管发射X光束并准确地聚焦在被测物体的某一层上，被测物体被放置在一个可旋转的平台上。通过旋转平台的高速旋转，焦点表面上的图像清晰地出现在接收器上，然后由CCD相机将图像信号转换为数字信号，交给计算机进行处理和分析。

 探测器旋转三维成像原理：X射线精确聚焦光束PCB在某一层上，然后图像被高速旋转的接收面接收。由于接收面的高速旋转使焦点上的图像清晰，而不是焦点上的图像被消除。通过不同层次的图像，通过计算机合成和分析，可以检查多层板和焊点结构。

AXI检测的特点

A.工艺缺陷覆盖率高达97%。可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装等。X射线透射成像可以高分辨率地获得隐藏在底部的焊点缺陷。

B.较高的测试覆盖率可以检查肉眼和在线测试检查不到的地方。PCBA被判断故障，怀疑是PCB内线断裂，X射线成像可以快速检查。

C.大大缩短了测试的准备时间。

D.可以观察到其他检测方法无法可靠检测到的缺陷，如虚焊、空洞、成型不良等。

E.双面板和多层板只需检查一次(具有分层功能)。

F.为工艺过程提供测量信息进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。

日联科技X射线透射检测设备可用于检测BGA，CSP，高分辨率倒置芯片、半导体等电子元件焊接缺陷X光设备，也适用于SMT工艺制程、生产过程监控与监控BGA维修检查等。

日联科技自主研发的控制软件和控制软件AX-UXI多功能图像处理软件AX系列设备的优异性能得到充分体现：高放大率、多角度测量、简单的维护安装方法和WindowsXP操作系统下简单的中文操作界面。高分辨率的中文操作界面。X通过多功能处理软件，可以获得不同形式的组件和焊点3D图像。

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