AXI是近年来出现的一种新的测试技术。当组装好的电路板（PCBA）沿导轨进入机器时，电路板上方有一根X-Ray发射管，发射的X射线通过电路板。后来，探测器（通常是摄像机）被接受。由于焊点中含有铅，可以吸收大量的x射线，与玻璃纤维、铜、硅等材料相比，焊点上的x射线被大量吸收，黑点产生良好的图像，使焊点分析相当直观，因此简单的图像分析算法可以自动可靠地检测焊点缺陷。

根据对各种检测技术和设备的了解，AXI自动检测技术具有许多优点。它可以提高我们的检测系统。为提高一次通过率，争取零缺陷的目标提供有效的检测手段。

工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检查的缺陷包括:虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、设备泄漏等。特别是X-Ray还可以检查BGA、CSP等焊点的隐藏缺陷。测试覆盖率高，可以检查肉眼和在线测试检查不到的地方。比如PCBA被判断出故障，怀疑PCB内层线路断裂，X-Ray可以快速检查。测试的准备时间大大缩短，可以观察到其他测试方法无法可靠检测到的缺陷，如虚焊、气孔和成型不良。双面板和多层板只需检查一次(具有分层功能)。提供相关测量信息，评估生产过程。如焊膏厚度、焊点下焊锡量等。

X射线检测是利用X射线具有很强的穿透性，可以穿透物体表面的性能，透视被检焊点的内部，从而检测和分析电子元件各种常见焊点的焊接质量。

X-Ray检测技术给SMT生产检测手段带来了新的变化。可以说，它是渴望进一步提高生产技术水平和生产质量的厂家的最佳选择，并将及时发现装配故障作为解决突破的最佳选择。随着SMT设备的发展趋势，其他装配故障检测手段由于其局限性而寸步难行。X-Ray自动检测设备将成为SMT生产设备的新焦点，在SMT生产领域发挥越来越重要的作用。

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