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高精密X-Ray有效检测BGA焊点缺陷

发布日期:2022-07-29浏览次数:26

与其他焊点不同,BGA焊点的焊球隐藏在板底部,因此传统的视觉检测方法无法检测到。常用的检测方法是X-ray检测系统。BGA焊点故障种类繁多,如空洞、焊桥、虚焊、焊点过大、焊点不足等。这些故障会影响焊点的外部形状和内部结构。

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焊球内部有气泡,但只有当气泡面积超过总面积的20%时,才会被认为是空洞故障;BGA空洞验收标准遵循IPC-A-610规定。当焊球空洞率大于25%时,视为缺陷。

 

BGA焊点的质量直接影响板级电路的机械性能和电气性能。因此,在实际生产中,焊点检测会进行焊点检测,以及时发现焊点故障,改进工艺流程,确保后续焊接质量。但这将大大降低生产效率,增加员工不必要的工作量。

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采用传统的检测方法,很难发现这些BGA焊球微裂纹表面的污染和氧化。传统的光学检测只能观察到很小的局部或边缘。X-ray可以有效地检测BGA焊点气泡的气泡率和爬锡高度。如果电气安装中使用焊点缺陷的BGA芯片,随着时间的推移会影响设备的使用寿命。

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X-ray利用阴极射线管产生高能电子和金属靶冲击。在冲击过程中,由于电子突然减速,其损失的动能将以X-ray的形式释放。对于样品无法通过外观观察的位置,X-ray穿透不同密度物质后光强度的变化可以形成图像,显示待测物体的内部结构,然后观察待测物体内部有问题的区域,而不损坏待测物体。

 

精密X-Ray是缺陷检测和失效分析的重要方法。主要应用领域包括半导体、电阻、电容器等,不同包装的电子元件和小型PCB印刷电路板,如观察DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等,观察芯片crack、点胶不均、断线、接线、内泡等包装缺陷,以及焊球冷焊、虚焊等焊接缺陷。

 


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