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X射线断层扫描技术被广泛应用于半导体及SMT制造行业

发布日期:2022-07-18浏览次数:48

在当今的半导体和微电子工业中,电子元件日益小型化,对产品质量和可靠性的要求也越来越高,因此,对于高分辨率和高速的射线检测技术的需求也就水涨船高了。

 

随着电子元件体积的缩小,系统的复杂性与日俱增;同时,为了应对集成电路越来越多的引脚数,封装技术也在不断发展着。堆叠或整合在一颗系统级封装芯片(SiP)中的晶片数量逐年增长。随着内部连线复杂性的增加,封装技术的关键参数也得按比例进行相应的改进。新的生产工艺,例如高密度的晶圆级的粘接或者呈立方体状堆叠的模块等等,都要求在整个系统的第三维度上进行更高级别的精确检测。

X射线断层扫描 

无论是产品测试、生产流程监控、质量保证、缺陷分析还是研发工作,技术的发展都会促使对检测能力的需求发生一些显著的变化。为了确认焊点的完整性,自动光学检测设备(A0I)得到了广泛应用。然而,随着隐藏的内部连线数量以及封装在球栅阵列芯片(BGA)或者系统级封装芯片(SiP)中的焊点数的增加,检测技术必须具备将被测对象的内在结构及组成成分呈现出来的能力。

 

高分辨率X射线检测技术提供了这种颇有价值的“洞察力”。二维X射线微聚焦检测技术使得对隐藏焊点的评估成为可能,包括自动对BGA的气孔进行计算或深入的多参数合格/不合格的测试。通过倾斜视角的应用,X射线图像几乎可以在任何角度进行拍摄,诸如焊线的完整性或BGA开路之类的高级检测也得以实现。但是,从的技术发展趋势来看,我们显然很需要“真正的”三维X射线检测技术。

 X射线断层扫描

电子和机电系统的日趋复杂,伴随着三维检测精度的不断提升,因而人们对三维微焦计算机断层扫描的需求也逐渐提高。技术进步克服了传统断层扫描耗时过长的缺陷。可靠的X射线强度控制保证了最优化的X射线源性能,从而保证了图像质量;高能靶使得高强度的X射线能够形成较小的焦点从而保证了图像的高分辨。

 

高速数字平板探测器迅速获取图像,配合专门设计的重建方案能够快速完成结构重塑。通过将断层扫描检测的时间由数小时骤减到数分钟,一是显著提升了检测效率,二是降低了检测成本,三是使断层扫描技术能够在大批量生产中应用。

 


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