随着自动化测试设备成为整个电子组装过程的一部分，DFT不仅包括传统硬件的使用，还包括测试设备的诊断能力。测试设计（DFT）不是一个人的工作，而是设计工程部、测试工程部、制造部和采购部的一组代表。设计工程必须规定功能产品及其误差要求。测试工程必须提供以最低成本和最低返工率实现最高首次通过率的策略。

现有的测试方法包括：手动或自动视觉测试，使用视觉和比较来确认元件在PCB上的位置。实现该技术的方法有几种：

1、人工视觉是应用最广泛的在线测试方法，但由于生产能力的提高和电路板和元件的减少，这种方法变得不可行。其主要优点是早期成本低，无测试夹，长期成本高，缺陷检测不连续，数据采集困难，无电气测试和视觉限制。

2、自动光学检测（AOI）是一种确定制造缺陷的新方法，通常用于回流焊接前后。这是一种非电动和无固定设备的在线技术。它使用学习和比较编程来减少加速时间。其主要优点是易于跟踪诊断、快速易于程序开发，无固定设备。主要缺点是短路识别能力差，故障率高，无电气试验。

3、自动X射线检测(X-ray)是目前唯一用于检测球栅阵列(BGA)和闭塞焊点球质量的方法。它是一种非电气和非接触技术，可以发现早期过程中的缺陷，减少产品(WIP)。目前主要有两种X-ray检测方法:二维(2d)和三维(3d)，从不同角度拍摄多幅图像。其主要优点是独特的BGA焊接质量和埋件检测工具，无夹具成本。

4、制造缺陷分析器(MDA)是一种很好的工具，适用于大容量/低混合环境，其中测试仅用于制造缺陷的诊断。此外，MDA没有数字驱动程序，因此无法测试编程板上的组件或固件的功能。

使用X光机检测BGA焊点是最常用且有效的方法。通过半导体传感技术、计算机图像处理技术和信息处理技术，将检测图像直接显示在显示屏上，利用X射线穿透能力检测BGA焊点断路、焊点不足、缺陷、气泡、线路连接等问题。

日联科技一直致力于X射线技术的研究和X射线智能检测设备的制造。其中，AX8200BGA焊点检测设备操作方便，软件设计人性化，系统可用性高。X-ray设备适用于BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元件、电子连接器模块检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、太阳能电池板电池行业等特殊行业。

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