SMT贴片加工是目前最热门的电子装配技术，对于大多数SMT设备来说，已经进入了比较成熟的阶段，但是SMT测试设备市场目前仍处于起步阶段。

人造视觉探测装置

其中最传统的检测方法是人工视觉检测(Manunalvisioninspection,MVI)。尽管它的市场形成较早，近几年随着各种检测技术的不断推出，使人工视觉检测设备的市场占有率逐步萎缩，并逐步被自动光学检测(AOI)设备和x-射线检测设备所取代。

在应用方面分析，由于电子装配追求的是高产量，所以检测率较低的MVI，再加上操作人员易疲劳等，成为人工视觉检测设备衰退的原因。此外，BGA等一些具有先进结构的封装产品，不能通过视觉直接进行视觉检测，从而限制了MVI的适用范围。但是，由于MVI设备价格更便宜，所以，对于消费类电子产品制造商来说，更是一种成本效益更好的检测设备，尤其是在亚洲地区的电子装配厂，更是被接受的意愿更高。加之一些自动化设备还存在着无法突破检测死角的技术缺陷，因此，使得人工视觉设备仍然有市场空间。

自动化光学探测装置

自动化光学检测(自动检测)AOI)仪器是近年来发展较快、市场潜力较大的一种检测仪器，通常一条SMT生产线都可以用到AOI，其流程包括回流焊检测，网印后检测，以及组件安装后的检测。2000全球AOI销售中20.8%是用来检测丝印后印品，21.3%用于元件安装后检测，其余57.9%用于回流后检测。但一般的制造厂家都非常重视表面贴装过程中由于出现返修或修理而造成的成本损失，特别是印刷电路板的损耗，因此，为了提高产品质量和生产效率，SMT生产厂越来越重视对印刷元件取放的检测。我们可以预计，未来AOI在这两方面的比例将逐年增加。

激光器探测装置

SMT工艺过程中，利用激光检测设备对焊膏高度和宽度进行检测，近几年这种设备的发展逐渐成熟。由于SMC和SMD等印刷电路板的焊接质量直接影响到产品的可靠性和成本，同时对焊料涂布高度与宽度的工艺控制要求越来越高，从而带动了激光检测设备市场的高速增长。近几年来，随着众多厂家对回流焊前焊点锡膏含量的测量越来越重视，预计未来五年激光检测设备市场将呈现稳定增长态势。当前世界上能够生产激光检测设备的厂家不多，这主要是由于研制费用比较高。

X射线探伤装备

X射线探伤装备发展迅速，发展迅速，由于BGA等先进IC封装产品(如BGA)应用于电子行业的比例逐年上升，由于这种新型封装结构产品在衬底连接处的锡球或突点，只有用X射线透视电子元件才能检测到焊点的缺陷，其它检测设备对此也无济于事。可望未来随着其他更先进的IC封装产品(CSP,FC)的进一步普及，x射线检测设备市场还会有更大的增长空间。当前市场增长的主要障碍是X射线探伤仪价格过高。

SMT整体检测设备市场，必将随着引线框架IC封装产品与检测设备的需求不断增长而增长。这主要是由于导线框的IC封装产品，在SMT的加工生产过程中，需要经受约260℃的高温焊接工序，本实用新型可以焊接在印刷电路板上，高温易对印刷电路板和电子元件产生热震损伤，因此，检测设备的地位便显得尤为重要。