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X射线检测技术推动SMT线上检测技术的发展

发布日期:2022-06-08浏览次数:113

现代电子电路组件安装的表面贴装器件密度与数量每年都在快速增加。这样势必会对 ICT后的人工检测方法提出考验,且无法提供SMT制造商需要的测试深度。许多先进封装形式如;BGA,Flip-Chip,CSPD等倒装球引脚阵列的“隐蔽焊点”,使得越来越多的SMT设备制造商正在致力于SMT先线上自动检测的开发,以满足最终用户这些要求的标准。

SMT生产线上主要有三种检测技术光学,激光与X射线检测,每一种检测技术在SMT焊装的结构与电测试集成组合中起到各自的作用根据被测电路组件的要求,确定各种检测技术相应的使用及检测位置的优化。 

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SMT线上检测的最优位置

在SMT线上配置焊膏印后检测与再流焊前(器件贴装后)检测,由这两个检测位置,可为焊膏模板印刷与器件贴装工序直接提供工艺数据反馈。这两项检测通常使用自动光学检测(AOI)或某些选择性激光检测方法。根据成品的技术标准,这两个检测位置可和X射线检测与电测试组合来满足产品的可测试目的。然而在整个SMT制程中,也只有焊后检测才能获得所有工艺信息——包括焊膏印刷,器件贴装及再流焊接。 

最近几年来,汽车与通讯业已推行他们产品焊接质量标准,应用先进的检测技术,为进一步改进产能和质量创造条件。在某些方面,AOI系统具有可靠检测可见焊点的能力,但显然,X射线检测能提供更准确缺陷检测与揭示工艺偏移与趋势的能力。 

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使用X射线检测焊点的关键是在X射线的照射下,基于焊点材料灰度级分布,X射线图像能用于产生焊点的完整面貌,这与封装底部的“隐蔽焊点”的位置无关,这个技术不仅可以用于焊点检测,也可以用于检测封装的各种特征或者器件的内部结构。 

目前能够全自动进行X射线检测的设备已经商品化进入市场。该系统在PCB组装业能够真正取代传统检测技术,对PCB隐蔽焊点与管件焊接部位的检测,该项技术成为新的强大的X射线检测升级技术。


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