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X-Ray检测技术的实用性分析

发布日期:2022-05-24浏览次数:48

根据对各种检测技术和设备的了解,X-Ray检测技术和其他的几种检测技术相比具有更多的优点。它可使我们的检测系统得到较高的提升。为我们提高“一次通过率”和争取“零缺陷”的目标,提供一种有效检测手段。

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全自动X-Ray检测技术是近几年才兴起的一种新型检测技术。当组装好的线路板(PCBA)沿导轨进入机器内部后,位于线路板的上方有一个X-Ray发射管,其发射的x射线穿过线路板后被置于下方的探测器(一般为摄象机)接受,由于焊点中含有可以大量吸收射线的铅,因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的射线相比,照射在焊点上的射线被大量吸收,而呈黑点产生良好图像,使得对焊点的分析变得相当直观,故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。

 

全自动X-Ray检测技术的特点:

(1)对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检查的缺陷包括:虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是X-RAY对BGA、CSP 等焊点隐藏器件也可检查。

(2)较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障,怀疑是PCB内层走线断裂,X-RAY可以很快的进行检查。

(3)检测的准备时间大大缩短。

(4)能观察到其他检测手段无法可靠探测到的缺陷,比如:虚焊、空气孔和成型不良等。

(5)对双面板和多层板只需一次检查(带分层功能)。

(6)提供相关测量信息,用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。

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全自动X-Ray检测设备:

近几年全自动x-ray检测设备有了较快的发展,已从过去的2D检测发展到3D检测,具有SPC统计控制功能,能够与装配设备相连,实现实时监控装配质量。目前的3D检测设备按分层功能区分有两大类:

 

(1)不带分层功能:

这类设备是通过机器手对PCBA进行多角度的旋转,形成不同角度的图像,然后由计算机对图像进行合成处理和分析,来判断缺陷。

 

(2)具有分层功能:

计算机分层扫描技术(工业CT)技术可以提供传统X射线成像技术无法实现的二维切面或三维立体表现图。并且,避免了影象重叠、混淆真实缺陷的现象。可清楚的展示被测物体内部结构,提高识别物体内部缺陷的能力,更准确的识别物体内部缺陷的位置。这类设备有两种成像方式:

 

A)X光管发射光束并精确聚焦到被测物体的某层,被测物体置于一可旋转的平台上,旋转平台的高速旋转,使焦面上的图象清晰的成现在接收器上,再由CCD照机图像信号变为数字信号,交给计算机处理和分析。

 

B) 这种方式是将X光束精确聚焦到PCB的某一层上,然后图像由一个高速旋转的接收面接收,由于接收面高速旋转使处在焦点上的图像清晰,而不在焦点上的图像则被消除。如此得到各个不同层面的图象,再通过计算机的合成、分析就可以实现对多层板和焊点结构的检察。

不管哪种方法,全自动X-Ray检测技术为SMT生产检测手段带来了新的变革,可以说它是目前渴望进一步提高生产工艺水平,提高生产质量,并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的最佳选择。

 


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