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X射线自动检测设备可实现24小时检测需求

发布日期:2022-04-27浏览次数:67

在X射线自动检测系统中,速度、可靠性和高分辨率是关键。对于典型的高性能电子产品生产线来说,周期时间以秒为单位计算,这些生产线通常24小时全天候运转。工艺流程中的缺陷越早发现越好。实际上,在生产过程中,每个后续阶段的故障相关成本都会上升大约十倍。在生产过程中尽早确定问题,对于防止产生可能影响整个批次的错误至关重要。

 

X射线自动检测设备广泛应用在电子半导体、电池检测等高精尖领域。然而,随着越来越多的阳极/阴极层与超薄隔板结合使用,电池设计的容量和复杂性也越来越高,导致越来越难发现缺陷。PCB布局和设计密度的提高也带来了新的挑战。球栅阵列(BGA)的不可见焊点和混合动力组件的多层焊接结构的评估具有挑战性。

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现今的印制电路板主要可分为刚性线路板(PCB)和柔性线路板(FPC)以及结合了两者特点的软硬结合板。但无论何种电路板,常规的无损检测往往只能获得电路板表面的信息,而大部分的缺陷常常处于样品内部不可见的区域。X射线检测系统由于其成像原理,使其在分析样品内部不可见缺陷方面具有巨大优势。

 

与安全相关的组件故障(例如电池故障)备受瞩目,凸显了故障对于安全和业务的风险。降低风险是一个关键的决策因素,传统抽检转向了基于计数型X射线的快速高灵敏度检测系统,满足24小时全天候检测需求。快速、准确的检测降低了生产成本,同时提高了安全性和质量。

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二维和三维X射线检测的应用包括最终组装和测试(FATP)检测、PCB组装级焊点的高速检测、具有多个焊层和其他电子设备的混合动力部件检测。虽然X射线二维成像能够反映出许多不可见的缺陷,但由于其原理是将样品的三维信息通过成像以二维图像的形式表示出来,当内部缺陷较为微小,同时缺陷位置上下层别厚度较大时,将使得异常位置的二维图像与正常位置之间无法清晰地区分出来。此时就需要利用X射线断层扫描,将采集的多张二维图像进行三维重构,以截面的形式反映样品的内部缺陷。


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