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BGA焊点缺陷如何检测

发布日期:2022-04-22浏览次数:67

随着微电子工业的发展,电子器件的引脚数量在近30年的时间里急剧增加。然而,市场仍然要求电子产品的功能更出色、体积更小、性能更稳定。在信息技术及信息处理的驱动下,集成工艺水平不断提高,高引脚数目电子器件不断出现。在传统的集成电路封装技术当中,集成电路本身的引脚一般是分布在封装外壳的外侧。引脚和PCB(PrintedCircuitBoard,印刷电路板)之间的焊点缺陷,可以采用人工目检的方式或其他可视化的方式进行检测。

 PCB板检测

近些年来,由于对高密度表面组装器件的需求不断增加,BGA(BallGridArray,球形栅格阵列)和CSP(ChipScalePackage,芯片级封装)等封装方式被应用在印刷电路板的生产中,它们使表面电装的生产变得容易实现。

 

但是由于BGA的焊点隐藏在芯片的底部,所以我们无法直接对其焊点进行检测。幸运的是,焊点的内部材料对X射线的吸收作用与PCB上的其他材料相比有着显著的差异,那么对这类封装器件就可以很容易地利用传统的二维X射线来发现和定位这些隐藏焊点的缺陷。

 

在生产线中,为了保证包含BGA器件的产品质量,电路的功能测试在生产最后阶段必须执行。即使我们通过功能测试,但这并不意味着不存在缺陷。可能很多的缺陷恰恰隐藏在内部,无法从功能的角度去发现。尤其在一些应用领域当中,对设备的寿命、可靠度有很高的要求。

 元器件的X射线检测

为了提高集成电路芯片的性价比,表面电装过程中对BGA焊点的缺陷进行检测是非常必要的。其中,开发基于图像处理的检测和分析工具是一个重要的解决方法,可以将其方便地应用在生产线的检测系统当中。

 

BGA焊点的缺陷类型包括:桥连、焊球过大或过小、漏焊、偏移过大等等。为了保证一个有缺陷的器件不进入下一工序,必须加强对焊点缺陷的检测。依赖图像处理及分析技术,绝大部分的缺陷都可以被发现。统计分析表明,集成芯片中的焊点缺陷95%都可以通过用自动X射线检测设备检测的方式检测出来。

 BGA焊点检测

X射线检测技术为BGA焊点检测带来了新的变革,可以说它是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平,提高生产质量,并将及时发现电子组装故障作为解决突破口的生产厂家的最佳选择。随着BGA焊点检测的发展,其他装配故障检测手段由于其局限性而寸步难行,X射线自动检测设备将成为BGA焊点检测的新焦点并在BGA焊点检测领域中发挥着越来越重要的作用。


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