PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly的简称，也就是PCB光板经过SMT上件或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。

现今面阵列器件的使用诸如BGA、Flip chip以及CSP等封装方式愈来愈普遍，为了保证这类器件在PCBA组装过程中不可见焊点的焊接质量，引进X-Ray 检查设备必不可少，其主要原因是它可以穿透封装内部而直接检查焊点质量的好坏。

由于半导体组件的封装方式日趋小型化，X-Ray检测系统需要契合现在与未来组件小型化的趋势，必须要具备强大的X-Ray图像处理软件和友好的人机交互界面，以提供分析缺陷（例如：开路，短路等）时所需的信息。

应用领域

SMT贴装、DIP插装等缺陷检测，包括空洞、焊接不良、开路、短路等

检测部位/检测缺陷

BGA的void、crack等
IC金线、Chip零件断片、弯曲、焊接不良等

检测图

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