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SMT检测
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SMT是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。


随着器件封装小型化和新型封装形式的出现,目前的电路板已经具有典型的高密度组装特征,这对电路板组装检测技术提出了新的挑战。主要原因是己有的检测技术不能覆盖或只能部分覆盖目前高密度电子组装的缺陷检测,特别是电子产品ROHS无铅化指令的实施和球栅阵列封装(BGA)芯片的大量应用,促进了面向SMT的X射线检测技术的快速发展。


人工目检或AOI检测很难判断内部焊点的好坏,一般需要通过ICT进行功能性测试,但ICT属于探针接触式测试,主要判断开路、短路等电性能异常,不能有效区别焊点原因,X-Ray检测技术属无损检测,离线和在线两种模式可供选择,灵活性高,既能满足首件检测、过程抽检,也可搭配工位进行批量检测,越来越广泛地应用于SMT回流焊前后的质量检验,它不仅可以对焊点进行定性定量分析,而且可及时发现故障,进行调整。



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