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从设计初期到准备上市时,一个新的功率器件要经过全面的测试和检定环节,而在把这一器件投入市场的过程中,您还要面临许多步骤,包括:

根据不断变化的需求设计新器件
检定新设计的所有性能
准备器件进行生产
符合可靠性标准,实现商用
实现实际设计的器件
针对新应用要求评估现有器件和设计

基于以上需求,每个环节的质量控制变得越发重要,X射线成像技术作为无损检测技术,高能量射线能轻松穿透器件内部,可视化再现器件内部的结构特征,识别缺陷类型。

 

应用领域

焊盘气泡、焊接不良等


检测部位/检测缺陷

焊脚、焊盘

 

检测图

 
 

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