您好,欢迎访问日联科技X-ray智能检测设备供应商!

封装后端检测介绍

封装后端测试就是把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。
 

应用领域

SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等各类封装产品。


检测部位/检测缺陷

QFP、QFN、BGA等封装Void、Crack,Chip零件断片、弯曲、焊接不良等。


检测图



推荐产品
桌上型X射线检查机CX3000  X射线检测设备AX9100
 

Copyright © 2002-2020 无锡日联科技股份有限公司 版权所有 x-ray_检测设备_x-ray检测设备_检测设备厂家_x-ray设备制造厂 苏ICP备16059107号-6 XML地图 网站制作优化

400-880-1456