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半导体/电子元件检测
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1、半导体/电子元件按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装
Ø 金属封装主要用于军工或航天技术,无商业化产品;
Ø 陶瓷封装优于金属封装,也用于军事产品,占少量商业化市场;
Ø 塑料封装用于消费电子,因为其成本低,工艺简单,可靠性高而占有绝大部分的市场份额;

2、按照和PCB板连接方式分为:PTH封装和SMT封装
Ø PTH-Pin Through Hole,通孔式,双面插装;
Ø SMT-Surface Mount Technology,表面贴装式;

3、按照封装外型可分为:SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;
Ø QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装
Ø QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装
 
Ø SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装
 
Ø TSSOP—Thin Small  Shrink Outline Package 薄小外形封装
 
Ø BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装
 
Ø CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸级封装
 





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